將錫膏(solder paste)印刷於電路板再經過迴焊爐(reflow oven)將電子零件焊接於電路板上，SMT代工電子組裝製造業最普遍的製程工法。
錫膏的印刷是為了要精確的將錫膏重複塗抹於電路板的一定位置與控制其錫膏量多寡，所以必須要使用一片鋼板(stencil)來控制錫膏的印刷。
錫膏一旦印刷位置偏移太多就無法起到零件焊接的目的，可能還會出現品質問題，錫膏量的多寡則可能造成焊錫短路(short)或是空焊(non-wetting)等缺失。
錫膏印刷是SMT代工是品質重點,新縣電子經過多方評估採用SERIO 4000
