何謂SMT (Surface Mount Technology) 或 SMD (Surface Mount Device)？

• SMD: Surface Mount Device，表面貼焊零件。
  所以這個辭是表示零件，泛指那些可以使用SMT製程或技術的電子零件。

• SMT: Surface Mount Technology，表面貼焊技術。
  所以這個辭指的是一種技術，一種將電子零件焊接於電路板表面的技術。

DIP製程

為雙列式封裝零件安裝製程(Dual In Line Package Process) ，是早期電子零組件與PCB結合的加工製程，DIP封裝元件可以用插入式封裝技術的方式安裝在電路板上，也可以利用DIP插座安裝。利用DIP插座可以方便元件的更換，也可以避免在焊接時造成元件過熱的情形。一般插座會配合體積較大的積體電路使用。

將錫膏(solder paste)印刷於電路板再經過迴焊爐(reflow oven)將電子零件焊接於電路板上，SMT代工電子組裝製造業最普遍的製程工法。

錫膏的印刷是為了要精確的將錫膏重複塗抹於電路板的一定位置與控制其錫膏量多寡，所以必須要使用一片鋼板(stencil)來控制錫膏的印刷。

錫膏一旦印刷位置偏移太多就無法起到零件焊接的目的，可能還會出現品質問題，錫膏量的多寡則可能造成焊錫短路(short)或是空焊(non-wetting)等缺失。

錫膏印刷是SMT代工是品質重點,新縣電子經過多方評估採用SERIO 4000