DIP製程
為雙列式封裝零件安裝製程(Dual In Line Package Process) ，是早期電子零組件與PCB結合的加工製程，DIP封裝元件可以用插入式封裝技術的方式安裝在電路板上，也可以利用DIP插座安裝。利用DIP插座可以方便元件的更換，也可以避免在焊接時造成元件過熱的情形。一般插座會配合體積較大的積體電路使用。
何謂DIP
何謂DIP製程
為雙列式封裝零件安裝製程(Dual In Line Package Process) ，是早期電子零組件與PCB結合的加工製程，DIP封裝元件可以用插入式封裝技術的方式安裝在電路板上，也可以利用DIP插座安裝。利用DIP插座可以方便元件的更換，也可以避免在焊接時造成元件過熱的情形。一般插座會配合體積較大的積體電路使用。
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